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優爾鴻信,多年從事PCB板及電子零組件檢測與失效分析服務,實驗室工程師熟悉PCB板SMT和DHP工藝流程,結合超聲波C-SAM、3DX-RAY、離子束切割、FIB、掃描電鏡等設備,可開展PCB板、電子元器件、PCBA的一系列質量檢測與失效分析。
FIB(Focused Ion Beam,聚焦離子束)技術在微電子領域中有著廣泛的應用,尤其是在PCB板的檢測與失效分析方面。FIB設備能夠實現納米級別的加工與成像,為研究者提供了強大的工具來探索材料的微觀結構和性能。
FIB的基本原理
FIB技術利用高能離子束對樣品表面進行轟擊,通過控制離子束的能量和流強可以實現材料的去除(刻蝕)、沉積、改性和成像等操作。通常使用的離子是鎵離子(Ga+),因為鎵離子源具有較高的亮度和較長的工作壽命。FIB系統通常配備有SEM(掃描電子顯微鏡),可以在同一臺設備上同時實現離子束加工和電子束成像,提供高度精確的空間定位能力。
FIB的主要功能
成像:FIB可以像電子束一樣在樣品表面進行逐行掃描,通過收集二次電子或二次離子信號,生成高分辨率的表面形貌圖像。與SEM相比,FIB成像具有更好的深度穿透能力和更高的襯度,特別適合多晶材料的晶粒取向和晶界分布分析
材料分析:FIB可以與EDX(能量色散X射線光譜)、EBSD(電子背散射衍射)等分析手段結合,對材料的化學成分和晶體結構進行詳細分析。
電路修復與修改:在半導體工業中,FIB常用于對芯片內部的電路進行微調或修復,例如切斷或連接特定的導線。
斷面制備:FIB可以精準地切割出樣品的橫截面,以便觀察內部結構,這對于PCB板的失效分析尤為重要。
失效分析:當PCB板出現故障時,可以通過FIB技術精確地切除故障區域,然后使用SEM或其他分析技術對故障部位進行詳細的微觀結構分析,以確定失效的原因。比如,檢查是否存在焊接不良、材料缺陷、腐蝕等問題。
FIB作為一種高精度的加工和分析工具,在PCB板的檢測和失效分析中發揮著不可替代的作用。隨著技術的不斷進步,FIB的應用范圍還將進一步擴大,為電子制造業帶來更多的可能性。